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电子焊接技术的发展
点击:138  时间:2019-01-15  发布者:创新高电子

随着制造业的快速发展,电子焊接技术应用越来越广泛,电子焊接技术水平也越来越高,电子产品生产更快、体积更小、价格更廉价的要求推动了电子制造技术的革命。微电子焊接技术是电子产品先进制造技术中的关键,是电子产品制造中电气互连的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术,是电路模块微间距组装互连、微组件或微系统组装互连的主要技术手段,是传统芯片互连技术、器件封装技术与表面组装技术、立体组装技术等技术融合而发展起来的一项新兴跨学科综合性高新技术,电子焊接已进入到微焊接时代,直接体现为市场上越来越多的超薄、精细、便携、多功能的微电子产品,而电子部品微焊接工艺则是影响这些下游电子产品质量和可靠性的关键因素。


由于焊接空间有限、电子部品之间引脚间距细微化,使得毫米级焊接已不能应用于微细间距的焊接,细微电子的发展对焊接工艺有更高的要求,组装密度向高密度组装方向发展,元器件安装间距由0.15mm将减少到0.1mm,组装方式也在由二维向三维组装方向发展。这些转变要求锡焊工艺技术进行变革,以适应整个电子市场向微电子、超微电子的发展趋势。电子部品微焊接工艺技术将在以下几方面实现发展:激光微焊、微焊接视觉定位识别技术、焊接操作系统等。这些工艺技术又可以以模组的形式体现,整合于精密锡焊机器人单元或机器人自动化生产线。


激光复合焊接是激光束焊接与MIG焊接技术相结合,获得最佳焊接效果,快速和焊缝搭桥能力,是当前最先进的焊接方法。激光复合焊的优点是:速度快,热变形小,热影响区域小,并且确保了焊缝的金属结构与机械属性。


电烙铁只是焊接工具中一种而已,随着电子焊接技术发展,电烙铁的技术发展也不断变化发展;



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